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HA456CM
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PLCC44
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HI1175JCB
品牌
INTERSIL
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封装
SOP
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HI3531ARBCV100
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HISILICON
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批号
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封装
BGA805
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HD64F3334YF16
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RENESAS/瑞萨
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批号
22+
封装
QFP80
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HI3798MRBCV30100000
品牌
HISILICON/海思
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批号
22+
封装
BGA
说明
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HI3798MRBCV101000
品牌
HISILICON/海思
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批号
22+
封装
BGA395
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HI3798MRQCV1010D0
品牌
HISILICON/海思
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98900
批号
22+
封装
QFP216
说明
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HI1171JCB
品牌
INTERSIL
数量
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批号
22+
封装
SOP24
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HT9302D
品牌
HOLTEK/合泰
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封装
DIP
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HX8802BLBG
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HIMAX
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QFP64
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HC55185DIMZ
品牌
INTERSIL
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PLCC28
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HD6473388CP10
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HITACHI
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封装
PLCC84
说明
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HD63C09P
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HITACHI
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批号
22+
封装
DIP40
说明
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HTRC11001T/02EE,11
品牌
NXP
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封装
TO-243AA
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HCPL2630
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PDIP-8
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HCPL0600R2
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SOIC-Wide-8
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H11L1M
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封装
6-DIP
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HV507PG-G
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MICROCHIP
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批号
22+
封装
80-BQFP
说明
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HV823LG-G
品牌
MICROCHIP
数量
2000
批号
22+
封装
8-SOIC
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